Компания Semiconductor Insights, специализирующаяся на анализе печатных плат и модернизации методов их производства, разобрала по частям коммуникатор iPhone, выяснив происхождение, практически, всех его составляющих. Как оказалось, наибольший вклад в создание устройства, помимо Купертино, внесли Samsung, Intel и Balda.

В качестве основного Flash-носителя выступает 8-гигабайтный накопитель Samsung MLC NAND. Точно такие же планки используются в черных iPod nano. Кстати, 4-гигабайтная планка имеет такое же происхождение и также используется Apple в своих плеерах.

За обработку телефонных звонков отвечает чип Intel, трансивер был разработан Infineon, а основной коммуникационный процессор - Infineon PMB8876 S-Gold 2, имеющий расширенную поддержку EDGE. Наконец, за Wi-Fi отвечает Marvell 88W8686, а Bluetooth - CSR BluCore 4 RAM. Последний также используется в устройствах класса Blackberry Pearl 8100.

Идем дальше. Главный процессор - Samsung S5L8900, которому составляют компанию два чипа оперативной памяти SRAM емкостью по 512Mbit. Ввод данных обрабатывает Broadcom BCM5973A. Также был найден чип Philips, но его предназначение выяснено не было.

Основным аудиокодеком является Wolfson WM8758. Он также используется в последних iPod video, поэтому качество звука у iPhone вряд ли будет ниже.

А вот за сенсорный экран отвечает немецкая компания, название которой на русском языке звучит не очень лицеприятно - Balda. Этот производитель как подготовил сам сенсор, так и его "стеклянную" поверхность, поцарапать которую так и не удалось специалистам PC World. Кстати, именно эта компания была привлечена к созданию экранов последних плееров iPod.

Пятиминутное видео с разбором iPhone можно просмотреть ниже: