В 2023 году TSMC начнёт выпускать 5G-модемы Apple по 4-нм технологии

Apple планирует запустить в массовое производство свой первый модемный чип 5G для смартфонов. Об этом пишет Nikkei со ссылкой на источники, знакомые с деталями разработки.

По данным Nikkei, еще с 2019 года Apple ведет разработку собственного модема для смартфона, выбрав для его производства 4-нм техпроцесс TSMC. Apple сама разрабатывает всю телекоммуникационную обвязку: все компоненты, необходимые для приема сигналов в диапазоне радиочастот и миллиметровых волн. Тот же источник подтвердил, что компания работает над собственным чипом для управления питанием модема.

Издание сообщило, что тестирование начнётся с 5-нанометровой технологии, после чего компания перейдёт на 4-нанометровые чипы для массового производства. Продажи устройств начнутся не раньше 2023 года — операторам связи потребуется время для проверки и тестирования модемов.

Qualcomm, которая в настоящий момент поставляет модемы для смартфонов американского IT-гиганта, косвенно подтвердила решение своего партнера. В компании отметили, что через два года рассчитывают оставить всего 20 процентов от текущих заказов Apple.

На данный момент на рынке модемов сложилась следующая линейка лидеров — китайская компания Huawei Technologies, тайваньская MediaTek и американская Qualcomm. Также с 2016 года Intel тоже принимала участие в поставках чипов связи для Apple, но в 2019 году компания отказалась от этого и продала модемную часть бизнеса купертиновцам. В дальнейшем TSMC должен стать единственным партнером Apple в производстве модемных чипов.

Источник: MacRumors

Обсуждение

Оставить сообщение
Обсуждение на форуме целиком